根据9TO5MAC的说法，供应链公司宣布，苹果公司明年推出A20芯片的计划首先使用了2NM TSMC流程，该过程预计将在iPhone 18系列产品中使用。据报道，TSMC将进一步提高下一季度2NM流程的容量，每个晶圆价格的价格为30,000美元，创造了创纪录的创纪录。尽管价格较高，但对2NM流程的市场需求仍然很强大，只有苹果提供了“几乎一半”的能力，即2NM 2NM的2NM过程。目前，TSMC和Kaohsiung工厂的鲍曼工厂已经加速了他们的每月容量改进计划。 4NM和3NM TSMC流程的生产能力订单一直安排在2026年底之前。尽管它面临许多挑战，例如Astariffs，汇率的变化和增加的生产成本，但该公司的盈利能力仍会超过市场预期，并具有稳定的订单量和高级过程的技术好处。以前，市场认为TSMC的竞争对手有能力占据该流程的高级订单，但是很明显，供应链员工不会影响TSMC，并且始终根据既定的过程路线继续进步。高级流程领域的技术领导能力和能力的稳定性得到了客户的完全认可。作为换取TSMC的2NM过程的2NM布局计划，Hsinchu Baoshan 20和Kaohsiung 22工厂于2022年开始建设，被定位为制作2NM工艺的主要基础，并正式进入大众劳动阶段，并根据该计划正式进入Mass Labor Stage Stage 2025。从提供客户能力的角度来看，除了覆盖劳动力的大约一半的苹果外，高通紧随其后，AMD，Mediatek，Broadcom和Intel等公司也在2NM客户流程中开发了各种客户结构。相关ANT报告还被教导说，即使越来越多的公司逐渐采用了2NM流程，但苹果仍然保持其作为TSMC 2NM流程的主要客户的地位。值得注意的是，预计大规模劳动的前两年的2NM过程采用量表将超过3nm和5nm TSMC的早期过程。